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Caractériser les processus de réparation de l’ADN à des cassures de l’ADN bicaténaires durables et transitoires de la microscopie par Immunofluorescence
JoVE Journal
Cancer Research
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JoVE Journal Cancer Research
Characterizing DNA Repair Processes at Transient and Long-lasting Double-strand DNA Breaks by Immunofluorescence Microscopy
DOI:

08:31 min

June 08, 2018

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Chapters

  • 00:40Defining the Kinetics of DSB Repair Complex Formation
  • 03:38Defining Nuclei in Immunofluorescence Images
  • 05:44Analyzing Localization to a Long-lasting Double-strand DNA Break
  • 06:40Results: Co-localization of Double-strand DNA Breaks and Repair Proteins by Immunofluorescence Microscopy
  • 07:46Conclusion

Summary

Automatic Translation

Réparation des cassures double brin de l’ADN est un processus dynamique, qui exige non seulement la formation de complexes de réparation sur les sauts, mais également leur résolution après que la lésion est adressée. Ici, nous utilisons la microscopie d’immunofluorescence pour les pauses bicaténaire transitoires et de longue durée comme outil de disséquer ce mécanisme de maintenance du génome.

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